We design and manufacture custom electronics

Manufacturing

  1. Preparazione Ordine Produzione

Il materiale in accettazione o giacente in magazzino viene gestito attraverso la lettura del codice a barre che ne determina la tracciabilità e la sua identificazione.

I materiali a ridotta shelf-life vengono gestiti con il FIFO.

 

 

  1. SMT (surface mount technology, tecnologia a montaggio superficiale)

Il montaggio con tecnologia SMD, gestito attraverso due linee, avviene in area climatizzata, attraverso apparecchiature di elevata affidabilità e di ultima generazione

 

 

  1. Sfogliatori per l’avanzamento automatico dei PCB.

 Escludono la contaminazione della manipolazione manuale, velocizzando il transito dei PCB

 

 

 

 

  1. Serigrafie DEK con ispezione bidimensionale della pasta saldante.

 Fino ad un telaio massimo di (maurizio)

 

 

 

 

 

  1. Assemblaggio componentistica SMD mediante 2 linee Pick&Place Juki

 Gestione max  n°….feeder               su 2 bancate per macchine

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1. I feeder intelligenti, nella preparazione del reel, consentono una gestione accurata, rapida e affidabile riconoscimento attraverso la macchina Pick&Place.

 

 

 

 

 

 

  1. Il forno a rifusione Vitronic Soltec, a 8 zone + 2 di raffredamento, consente ripetibilità, affidabilità e la definizione di profili di saldatura adeguati

 

 

  1. AOI SMD Aleader (Automatic Optic Inspection: Ispezione Ottica Automatica)

Consente un’ispezione ad alta risoluzione e velocità del posizionamento, della qualità del giunto saldante e delle diciture riportate sul componente. Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.

 

 

  1. PTH (Pin Through Hole)

La componentistica tradizionale PTH (Pin Through Hole) viene veicolata su una linea chiusa costituita da 4 banchi di assemblaggio, una saldatrice Double Wave della Vitronic Soltec.

 

 

 

 

 

 

  1. AOI PTH ORBOTECH

Dove necessario, le schede vengono sottoposte all’ispezione ottica dei componenti PTH, verificando la presenza dei terminali e la qualità del giunto saldato.

Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.

 

  1. Collaudi

Vengono eseguiti collaudi In Circuit e collaudi Funzionali sia su linee automatiche ad anello, sia con macchine Stand Alone.

 

 

 

 

 

 

 

  1. Assemblaggio

Gli assemblaggi meccanici vengono realizzati sia su postazioni dedicate per prodotto, sia in celle di lavoro ad U per garantire maggiore flessibilità

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1. Qualità e controllo di processo

 

Reparto dedicato al controllo in ingresso e in uscita dei materiali con opportuna segregazione dei prodotti non conformi in “jail”. Le NC vengono gestite e raccolte mediante un applicativo denominato QualityWare.

 

 

  1. Salvataggio Dati

 

I dati di collaudo opportunamente raccolti in DataBase (CTRNet), consentono di poter fornire informazioni all’area riparazioni e gestire la reportistica necessaria per l’analisi aggregata dei dati.

 

 

        9       Protezione ESD

Accettazione materiali, magazzino, area produttiva e area riparazioni, sono Aree EPA dove vengono adottati i dispositivi personali contro le ESD. Movimentazione schede eseguita in cassette conduttive e rack.

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