Il materiale in accettazione o giacente in magazzino viene gestito attraverso la lettura del codice a barre che ne determina la tracciabilità e la sua identificazione.
I materiali a ridotta shelf-life vengono gestiti con il FIFO.
Il montaggio con tecnologia SMD, gestito attraverso due linee, avviene in area climatizzata, attraverso apparecchiature di elevata affidabilità e di ultima generazione
Escludono la contaminazione della manipolazione manuale, velocizzando il transito dei PCB
Fino ad un telaio massimo di (maurizio)
Gestione max n°….feeder su 2 bancate per macchine
Consente un’ispezione ad alta risoluzione e velocità del posizionamento, della qualità del giunto saldante e delle diciture riportate sul componente. Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.
La componentistica tradizionale PTH (Pin Through Hole) viene veicolata su una linea chiusa costituita da 4 banchi di assemblaggio, una saldatrice Double Wave della Vitronic Soltec.
Dove necessario, le schede vengono sottoposte all’ispezione ottica dei componenti PTH, verificando la presenza dei terminali e la qualità del giunto saldato.
Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.
Vengono eseguiti collaudi In Circuit e collaudi Funzionali sia su linee automatiche ad anello, sia con macchine Stand Alone.
Gli assemblaggi meccanici vengono realizzati sia su postazioni dedicate per prodotto, sia in celle di lavoro ad U per garantire maggiore flessibilità
Reparto dedicato al controllo in ingresso e in uscita dei materiali con opportuna segregazione dei prodotti non conformi in “jail”. Le NC vengono gestite e raccolte mediante un applicativo denominato QualityWare.
I dati di collaudo opportunamente raccolti in DataBase (CTRNet), consentono di poter fornire informazioni all’area riparazioni e gestire la reportistica necessaria per l’analisi aggregata dei dati.
9 Protezione ESD
Accettazione materiali, magazzino, area produttiva e area riparazioni, sono Aree EPA dove vengono adottati i dispositivi personali contro le ESD. Movimentazione schede eseguita in cassette conduttive e rack.