We design and manufacture custom electronics

Production process

 
  • Preparazione Ordine Produzione
    Il materiale in accettazione o giacente in magazzino viene gestito attraverso la lettura del codice a barre che ne determina la tracciabilità e la sua identificazione. I materiali a ridotta shelf-life vengono gestiti con il FIFO.
  • Sfogliatori per l’avanzamento automatico dei PCB
    Escludono la contaminazione della manipolazione manuale, velocizzando il transito dei PCB
  • Serigrafie con ispezione bidimensionale della pasta saldante
    Il deposito della pasta saldante dispensata per la componentistica a tecnologia fine pitch viene ispezionato con telecamera direttamente in macchina serigrafica.
  • Assemblaggio componentistica SMD mediante 2 linee Pick&Place
    Gestione feeder su 2 bancate per macchine
  • I feeder intelligenti,
    nella preparazione del reel, consentono una gestione accurata, rapida e affidabile riconoscimento attraverso la macchina Pick&Place.
  • Il forno a rifusione
    a 8 zone + 2 di raffredamento, consente ripetibilità, affidabilità e la definizione di profili di saldatura adeguati
  • SMT (surface mount technology, tecnologia a montaggio superficiale)
    Il montaggio con tecnologia SMD, gestito attraverso due linee, avviene in area climatizzata, attraverso apparecchiature di elevata affidabilità e di ultima generazione
  • AOI SMD (Automatic Optic Inspection: Ispezione Ottica Automatica)
    Consente un’ispezione ad alta risoluzione e velocità del posizionamento, della qualità del giunto saldante e delle diciture riportate sul componente. Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.
  • PTH (Pin Through Hole)
    La componentistica tradizionale PTH (Pin Through Hole) viene veicolata su una linea chiusa costituita da 4 banchi di assemblaggio, una saldatrice Double Wave.
  • AOI PTH
    Dove necessario, le schede vengono sottoposte all’ispezione ottica dei componenti PTH, verificando la presenza dei terminali e la qualità del giunto saldato. Le eventuali schede difettose vengono ispezionate da un operatore dedicato per il ritocco touch-up.
  • Collaudi
    Vengono eseguiti collaudi In Circuit e collaudi Funzionali sia su linee automatiche ad anello, sia con macchine Stand Alone.
  • Assemblaggio
    Gli assemblaggi meccanici vengono realizzati sia su postazioni dedicate per prodotto, sia in celle di lavoro ad U per garantire maggiore flessibilità
  • QUALITÀ E CONTROLLO DI PROCESSO
    Reparto dedicato al controllo in ingresso e in uscita dei materiali con opportuna segregazione dei prodotti non conformi in “jail”. Le NC vengono gestite e raccolte mediante un applicativo denominato QualityWare.
  • SALVATAGGIO DATI
    I dati di collaudo opportunamente raccolti in DataBase (CTRNet), consentono di poter fornire informazioni all’area riparazioni e gestire la reportistica necessaria per l’analisi aggregata dei dati.
  • PROTEZIONE ESD
    Accettazione materiali, magazzino, area produttiva e area riparazioni, sono Aree EPA dove vengono adottati i dispositivi personali contro le ESD. Movimentazione schede eseguita in cassette conduttive e rack.

>